邀您玩转中秋假期 第二届文旅博览会9月16日至20日在济举办

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这种封装也称为塑料LCC、玩转PCLC、P-LCC等。14、中秋DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

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55、假期届文济举SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。另外,旅博览由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,日至日就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。

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是所有封装技术中体积最小、邀9月最薄的一种。65、玩转SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。

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J形引脚不易变形,中秋比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。

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